화웨이의 최고 반도체 과학자인 랴오 헝 박사는 최근 중국에서 진행된 공개 인터뷰에서 엔비디아를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 추진하는 초미세 공정과 고대역폭메모리(HBM) 중심의 성능 향상 전략이 머지않아 물리적 한계에 도달할 것이라고 경고했다. 이 발언은 2026년 8월 4일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 의해 보도되었으며, 미국의 반도체 제재 속에서 화웨이가 독자적인 기술 경로를 모색하고 있는 상황을 보여준다. 랴오 박사는 현재 반도체 업계가 수십 년간 미세 공정과 HBM에 의존해 성능을 끌어올려 왔지만, 이제는 물리적 법칙이 이를 제한할 시점이 다가오고 있다고 지적했다.

물리적 한계 경고의 배경과 맥락

랴오 헝 박사는 반도체 산업이 지난 수 십 년간 선폭을 줄이는 미세 공정 공정과 HBM을 쌓아 올리는 방식으로 트랜지스터 밀도와 대역폭을 높여 왔다고 설명했다. 그러나 원자 수준에 가까운 규모에서 양자 터널링과 열 소모 같은 물리적 현상이 점점 더 두드러져, 기존 방식으로는 더 이상 성능을 끌어올리기 어렵게 되고 있다고 강조했다. 그는 이와 같은 한계가 향후 몇 년 내에 현실화될 가능성이 크며, 이에 대비하지 않는 기업들은 경쟁력을 잃을 수 있다고 경고했다.

타우 스케일링 법칙의 핵심 내용과 화웨이의 전략

화웨이는 이러한 물리적 한계를 극복하기 위해 자체적으로 개발한 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'을 차세대 반도체 개발의 대안으로 제시했다. 이 법칙은 트랜지스터 크기 축소에 의존하기보다는 데이터 전송 효율을 극대화하는 데 초점을 맞추며, 신호 지연과 에너지 소비를 최소화하는 설계 원칙을 제시한다. 화웨이는 타우 스케일링 법칙을 바탕으로 미국 제재 속에서도 기술 자립을 달성하고, 장기적인 경쟁력을 확보할 수 있다고 자신감을 표명했다.

업계 반응 및 향후 전망

랴오 박사의 발언은 반도체 산업의 미래 로드맵에 대한 논의를 촉발할 것으로 예상되며, 엔비디아 등 기존 선두 주자들이 현재 전략을 재검토해야 할 압력을 받을 수 있다. 다만 타우 스케일링 법칙의 구체적인 구현 방식과 상용화 시점에 대해서는 아직 공개된 정보가 제한적이어서, 업계 전문들은 이를 지켜보며 향후 개발 방향을 주시하고 있다. 화웨이가 제시한 대체 경로가 실제 시장에서 어떻게 받아들여질지는 향후 기술 검증과 생태계 구축 여부에 달려 있다고 볼 수 있다.

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출처: AI타임스 · 이 기사는 오픈 기자가 원문 보도를 참고해 재구성했습니다.