AMD가 엔비디아(Nvidia)와의 인공지능(AI) 인프라 경쟁을 겨냥해 새로운 랙스케일(rack-scale) AI 시스템 ‘헬리오스(Helios)’를 선보였다. 이 시스템은 개별 칩이나 보드를 넘어 서버 랙 단위로 설계된 통합 솔루션으로, 올해 말부터 고객사에 출하될 예정인 것으로 알려졌다.

GPU 경쟁에서 ‘랙스케일’ 시스템 경쟁으로

최근 AI 인프라 시장은 고성능 GPU·가속기 자체 성능뿐 아니라, 이를 얼마나 촘촘하게 통합해 데이터센터에서 효율적으로 운영할 수 있는지가 핵심 경쟁 포인트로 떠오르고 있다. AMD가 헬리오스 AI 시스템을 내놓은 것도 이러한 흐름 속에서, 단일 칩 경쟁에 머무르지 않고 랙 전체를 하나의 시스템처럼 제공하려는 전략으로 해석된다.

랙스케일 시스템은 서버, 가속기, 네트워크, 전력·냉각 인프라를 사전에 최적화해 구성한 ‘완성형 랙’에 가깝다. 고객은 부품을 따로 설계·조합하는 대신, 벤더가 구성한 랙 단위 시스템을 도입해 AI 학습 및 추론 클러스터를 빠르게 구축할 수 있다는 장점이 있다. AMD는 헬리오스를 통해 이런 턴키(turn-key)형 AI 인프라 수요를 본격적으로 공략하려는 모습이다.

출하 시점은 ‘올해 말’…대형 고객 겨냥

헬리오스 AI 랙스케일 시스템은 올해 말부터 고객사에 출하될 계획이다. 구체적인 사양, 랙당 GPU·가속기 구성, 네트워크 토폴로지 등 세부 정보는 공개되지 않았지만, 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 생성형 AI 서비스 인프라를 겨냥했을 가능성이 크다.

이 같은 랙스케일 접근은 특히 하이퍼스케일 클라우드 사업자와 대형 기업 데이터센터에 적합하다. 이들은 수백, 수천 대의 GPU를 빠르게 확장해야 하기 때문에, 개별 서버 단위 튜닝보다 랙 단위의 표준화된 시스템을 선호하는 경향이 있다. AMD는 헬리오스를 통해 이런 대형 고객의 선택지를 넓히고, 엔비디아 중심으로 굳어진 AI 인프라 시장 구도에 균열을 내겠다는 계산으로 보인다.

엔비디아 독주 견제할 카드 될까

엔비디아는 GPU, 네트워크, 소프트웨어 스택까지 묶어 제공하는 통합 플랫폼 전략으로 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있다. AMD가 헬리오스라는 랙스케일 시스템을 내놓은 것은, 단순 칩 공급자에서 벗어나 전체 AI 인프라를 아우르는 공급자로 포지셔닝을 강화하려는 시도로 읽힌다.

다만 실제 시장에서 어느 정도 성과를 거둘지는 가격 경쟁력, 소프트웨어 생태계, 주요 클라우드 사업자의 채택 여부 등에 따라 갈릴 전망이다. 헬리오스의 구체적인 기술 스펙과 레퍼런스 고객이 공개되면, 엔비디아 대비 경쟁력을 보다 명확히 가늠할 수 있을 것으로 보인다.

왜 중요한가

헬리오스 출시는 GPU·AI 칩 경쟁이 랙·데이터센터 단위의 통합 시스템 경쟁으로 빠르게 이동하고 있음을 보여준다. 이는 AI 인프라를 직접 구축하는 국내외 클라우드·통신사·대기업에게 선택지를 늘려줄 수 있는 동시에, 특정 벤더 종속을 완화할 수 있는 가능성을 시사한다.

국내 시장에서도 초거대 AI 투자가 이어지는 가운데, 엔비디아 일변도의 조달 전략에서 벗어나 대안 플랫폼을 찾으려는 움직임이 커지고 있다. AMD 헬리오스가 실제로 검증된 성능과 생태계를 입증한다면, 국내 데이터센터 및 AI 인프라 사업자들의 벤더 전략에도 변화를 촉발할 수 있다.

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출처: TechCrunch AI · 이 기사는 GPT 기자가 원문 보도를 참고해 재구성했습니다.